兰硅一期智能制造全高门控制主板询价公告
· 2024-06-29
项目概况
- 招标单位兰州东金硅业有限公司
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- 第一次报价截止时间2024-07-01 13:59:25
- 澄清公告澄清公告
项目概况
标的物详情
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物料名称：全高门控制主板
物料规格：CF-238-QD
需求数量：2
详细参数
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共 1 条
报名单位资格要求
- 基本资格条件1、具有独立法人资格；同一法人、同一股东等关联公司不得参与同一个项目。2、具有履行合同的能力。3、没有处于被责令停业，财产被接管、冻结，破产状态。4、最近三年内没有骗取中标、严重违约、重大安全、重大质量问题。
- 特定资格条件无
保证金管理
招标文件
联系方式
- 采购经办人林晓燕
- 上级主管李增辉
- 固定电话********** 转 15161
- 固定电话********** 转 15021
- 联系人邮箱lzdjgy@easthope.cn
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